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NXP Wi-Fi 6模块的射频前端IC
新闻 & 事件
NXP Wi-Fi 6模块的射频前端IC
2021-09-29
集成了功率放大器、开关和低噪声放大器,以改善手机的Wi-Fi通信范围。与市场上现有的双通道模块解决方案不同,QFN封装可放置在靠近天线的地方,从而减少走线损耗。这样可以提高发送和接收效率,增加电池寿命,从而延长Wi-Fi的使用时间,并加快数据传输速度,最终提升用户体验。WLAN7205C解决方案在单芯片中集成了功率放大器、开关和低噪声放大器,能够实现最小的QFN封装。
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超低功耗生命体征解决方案,适用于可穿戴设备和可听设备
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ADI触摸屏测试解决方案
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