全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其将与在超低功耗微控制器（MCU）、系统级芯片（SoC）和实时时钟（RTC）领域公认的技术领导者Ambiq合作，结合华邦HyperRAM和Ambiq Apollo4的产品优势，共同致力于为物联网终端和可穿戴设备提供超低功耗系统解决方案。目前，搭载Ambiq Apollo4 SoC和Winbond 256Mb x8 HyperRAM的混合睡眠模式（Hybrid Sleep Mode -HSM）正在设计过程中，预计2022年量产。混合睡眠模式的功耗仅为正常待机模式的50%，因此该模式可延长物联网终端和可穿戴设备的电池寿命。